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Laboratory pulser & OEM pulser units
Ausstattung:
- HV-Schalter in Impulsgeber-Konfiguration
- Ready for use
- No external components required
- Laborpulsatoren sind immer CE-zertifiziert
- Alle Impulsgeber sind für die Systemintegration optimiert
Produkte
Optionen
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GHTS Serie, Impulsgeber für den Laborgebrauch.
| Schalter Modell | Max. Spannung (kV) | Spitzenstrom (A) | HV Pulse Width (ns) | Gehäuse Abmessungen (mm3 ) | Datenblatt |
| GHTS 30 | 2 x 3 | 2 x 30 | 100…∞ | 170 x 110 x 45 |  |
| GHTS 30 A | 2 x 3 | 2 x 60 | 100…∞ | 170 x 110 x 45 | |
| GHTS 60 | 2 x 6 | 2 x 15 | 100…∞ | 170 x 110 x 45 | |
| GHTS 60 A | 2 x 6 | 2 x 30 | 100…∞ | 210 x 110 x 45 | |
| GHTS 60 B | 2 x 6 | 2 x 60 | 100…∞ | 210 x 110 x 45 | |
| GHTS 100 | 2 x 10 | 2 x 15 | 100…∞ | 210 x 110 x 45 | |
| GHTS 100 A | 2 x 10 | 2 x 30 | 100…∞ | 210 x 110 x 45 | |
Serie FSWP, schneller Rechteckimpulsgeber, für die Systemintegration.
| Schalter Modell | Max. Spannung (kV) | Spitzenstrom (A) | HV Pulse Width (ns) | Gehäuse Abmessungen (mm3 ) | Datenblatt |
| FSWP 51-02 | 5.4 | 25 | 50 ns…∞ | 175 x 80 x 45 | |
| FSWP 71-02 | 7.2 | 20 | 50 ns…∞ | 175 x 80 x 45 | |
| FSWP 91-01 | 9 | 15 | 50 ns…∞ | 175 x 80 x 45 | |
Serie FQD, Fast Q-Switch Pockels Cell Driver, für die Systemintegration.
| Schalter Modell | Max. Spannung (kV) | Spitzenstrom (A) | HV Pulse Width (ns) | Gehäuse Abmessungen (mm3 ) | Datenblatt |
| FQD-30-04-C | 3 | 40 | 100 ns…1 ms | 64 x 30 x 18 | |
| FQD 30-08-UF | 3 | 80 | 100 ns…1 ms | 79 x 38 x 19 | |
| FQD 30-06-UF | 3.6 | 60 | 100 ns…1 ms | 79 x 38 x 19 | |
| FQD-40-02-C | 4 | 20 | 100 ns…1 ms | 64 x 30 x 18 | |
| FQD-40-03-C | 4 | 30 | 100 ns…1 ms | 64 x 30 x 18 | |
| FQD 40-03 | 4 | 35 | 100 ns…1 ms | 79 x 38 x 19 | |
| FQD 40-06 | 4 | 60 | 100 ns…1 ms | 79 x 38 x 19 | |
| FQD-50-02-C | 5 | 20 | 100 ns…1 ms | 64 x 30 x 18 | |
| FQD 50-02 | 5 | 25 | 100 ns…1 ms | 79 x 38 x 19 | |
| FQD 50-05 | 5 | 50 | 100 ns…1 ms | 79 x 38 x 19 | |
| FQD 60-02 | 6 | 20 | 100 ns…1 ms | 79 x 38 x 19 | |
| FQD-60-03-C | 6 | 30 | 100 ns…1 ms | 64 x 30 x 18 | |
| FQD 60-04 | 6 | 40 | 100 ns…1 ms | 79 x 38 x 19 | |
| FQD 80-01 | 8 | 15 | 100 ns…1 ms | 79 x 38 x 19 | |
| FQD-80-02-C | 8 | 25 | 100 ns…1 ms | 64 x 30 x 18 | |
| FQD 80-03 | 8 | 30 | 100 ns…1 ms | 79 x 38 x 19 | |
DSM-Serie, Differential Switch Mode Pulser, für die Systemintegration.
| Schalter Modell | Max. Spannung (kV) | Spitzenstrom (A) | HV Pulse Width (ns) | Gehäuse Abmessungen (mm3 ) | Datenblatt |
| DSM 31-03 | 3 | 30 | 4 ns – ∞ | 102 x 76 x 20 | |
| DSM 31-02 | 3.6 | 25 | 5 ns – ∞ | 102 x 76 x 20 | |
| DSM 61-01 | 6 | 15 | 5 ns – ∞ | 102 x 76 x 20 | |
| DSM 91-01 | 9 | 12 | 10 ns – ∞ | 102 x 76 x 20 |
FHPP-Serie, schneller Hochspannungs-Präzisionsimpulsgeber.
| Schalter Modell | Max. Spannung (kV) | Spitzenstrom (A) | HV Pulse Width (ns) | Gehäuse Abmessungen (mm3 ) | Datenblatt |
| FHPP 60 | 2 x 6 | 2 x 80 | 60…∞ | 184 x 105 x 92 | |
| FHPP 80 | 2 x 8 | 2 x 60 | 60…∞ | 184 x 105 x 92 | |
| FHPP 100 | 2 x 10 | 2 x 50 | 60…∞ | 184 x 105 x 92 | |
| FHPP 120 | 2 x 12 | 2 x 30 | 60…∞ | 184 x 105 x 92 |
Optionen
Optionen für die GHTS-Serie:
| Optionen | Beschreibung |
| Option 01 | Schutz-Reihenwiderstand 200 Ohm. |
| Option 02 | Eingebauter Miniatur-Lüfter |
| Option 03 | Verbesserte Wärmeleitfähigkeit des internen Schaltmoduls durch eine interne keramische Kühlfläche |
Optionen für die FSWP-Serie:
| Optionen | Beschreibung |
| ALL-OFF | "Spannungsfreier Impulsausgang im Falle eines Fehlers oder wenn die Sperre "L" ist. Vorgeschlagen in Schaltungen mit positiver und negativer Versorgung. Ein Pull-Down-Widerstand kann erforderlich sein, um die geöffneten Schalter potentialfrei zu halten. " |
| FL-IN | Floating High Voltage Inputs |
| I-PC | Integrierte Bauteilkomponenten: Integration von Kleinteilkomponenten nach Kundenspezifikation (z.B. Pufferkondensatoren |
| UL94 | Flammhemmendes Gießharz: Gießharz gemäß UL-94-VO. Mindestbestellmenge erforderlich. (2) |
| CF-LC | Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppelte Lamellen |
| CCF | Keramik-Kühlflansch: Die Unterseite des Schaltmoduls besteht aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolierung. |
| C-DR | Kühlung für den Fahrer: Zusätzliche Kühlung für den Treiber und die Steuerelektronik. Empfohlen in Kombination mit der Option HFS bei höheren Schaltfrequenzen. (2) |
| ILC | Indirekte Flüssigkeitskühlung: Flüssigkeitskühlung für alle Arten von leitfähigen Kühlmitteln einschließlich Wasser. Interner Wärmetauscher aus Keramik. Für mittlere Verlustleistung. |
| DLC | Direkte Flüssigkeitskühlung: Interne Kühlkanäle um die Leistungshalbleiter herum. Die effizienteste Kühlung für Hochfrequenzanwendungen. Nur nicht-leitende Kühlmittel. |
Options for the FQD Series:
| Optionen | Beschreibung |
| HFS | High Frequency Switching: Externe Versorgung der Hilfstreiberspannung. Erforderlich, wenn die angegebene "Max. Betriebsfrequenz" überschritten werden soll. (2) |
| I-PC | Integrierte Bauteilkomponenten: Integration von Kleinteilkomponenten nach Kundenspezifikation (z.B. Pufferkondensatoren |
| PT-C | Pigtail for Control Connection: Flexible leads (l=75 mm) with PCB connector. This option is only relevant for switching modules with pins. |
| PIN-C | Stifte für den Steueranschluss: Vergoldete Stifte für Leiterplatten-Designs (spezielle Buchsen verfügbar). Nur relevant für Schaltmodule, die standardmäßig über Pigtails verfügen. |
| UL94 | Flammhemmendes Gießharz: Gießharz gemäß UL-94-VO. Mindestbestellmenge erforderlich. (2) |
| TH | Rohrförmiges Gehäuse: Rohrförmiges anstelle eines rechteckigen Gehäuses. Anpassung an spezifische Umgebungsbedingungen oder bei schwierigen Einbausituationen. (2) |
| FC | Flaches Gehäuse: Höhe von Standard-Kunststoffgehäusen auf 19 mm oder weniger reduziert. Nicht in Kombination mit Kühloptionen CF |
| ITC | Erhöhte Wärmeleitfähigkeit: Spezielles Gussverfahren zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit des Moduls. Pd(max) wird um ca. 20-30% erhöht. (2) |
| CF | Kupfer-Kühlrippen d = 0,5 mm: Lamellenhöhe 35 mm. Vernickelt. Für Luftkühlung mit erzwungener oder natürlicher Konvektion sowie für Flüssigkeitskühlung mit nichtleitenden Kühlmitteln. |
| CF-1 | Kupfer-Kühlrippen d = 1 mm: Lamellendicke 1,0 mm anstelle von 0,5 mm. Die max. Verlustleistung Pd(max) wird um ~80 % erhöht. Für Luft- oder Flüssigkeitskühlung (z. B. Galden® oder Öl). |
| CF-X2 | "Kupfer-Kühlrippen "XL"": Um den Faktor 2 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
| CF-X3 | "Kupfer-Kühlrippen "XXL"": Um den Faktor 3 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
| CF-CS | Kühlrippen aus Kupfer mit kundenspezifischer Form: Individuelle Form zur Erfüllung spezifischer OEM-Anforderungen. (2) Kann mit den Optionen CF-1 kombiniert werden |
| CF-LC | Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppelte Lamellen |
| CF-D | Doppelte Kühlrippen aus Kupfer: Ca. 100% mehr Kühlleistung |
| CF-S | Kühlrippen aus Kupfer: Halbleiter auf Lamellen gelötet. Ca. 30% bis 100% mehr Kühlleistung (je nach Typ). Kombinierbar mit den Optionen CF-D |
| CF-GRA | Nicht isolierte Kühllamellen aus Graphit: Sehr geringes Gewicht im Vergleich zu Kupfer bei ähnlicher Wärmeübertragung |
| CF-CER | Isolierte Kühlrippen aus Keramik: Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie bei Aluminiumoxid. Zwangskonvektion empfohlen durch 2 mm Abstand zwischen den Lamellen. Höhe 35 mm. |
| CCS | Keramische Kühlfläche: Die Oberseite des Schaltmoduls besteht aus Keramik. Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie Tonerde. Max. 20 kVDC Isolierung. Erzwungene Konvektion empfohlen. |
| CCF | Keramik-Kühlflansch: Die Unterseite des Schaltmoduls besteht aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolierung. |
| C-DR | Kühlung für den Fahrer: Zusätzliche Kühlung für den Treiber und die Steuerelektronik. Empfohlen in Kombination mit der Option HFS bei höheren Schaltfrequenzen. (2) |
| GCF | Geerdeter Kühlungsflansch: Vernickelter Kupferflansch für mittlere Leistungen. Max. Isolationsspannung 40kV. Erhöhte Kopplungskapazität CC. |
| GCF-X2 | Geerdeter Kühlungsflansch |
| ILC | Indirekte Flüssigkeitskühlung: Flüssigkeitskühlung für alle Arten von leitfähigen Kühlmitteln einschließlich Wasser. Interner Wärmetauscher aus Keramik. Für mittlere Verlustleistung. |
| DLC | Direkte Flüssigkeitskühlung: Interne Kühlkanäle um die Leistungshalbleiter herum. Die effizienteste Kühlung für Hochfrequenzanwendungen. Nur nicht-leitende Kühlmittel. |
| HI-REL | Hochzuverlässige / MIL-Versionen: Auf Anfrage erhältlich. (2) |
Options for the DSM Series:
| Optionen | Beschreibung |
| HFS | High Frequency Switching: Externe Versorgung der Hilfstreiberspannung. Erforderlich, wenn die angegebene "Max. Betriebsfrequenz" überschritten werden soll. (2) |
| I-PC | Integrierte Bauteilkomponenten: Integration von Kleinteilkomponenten nach Kundenspezifikation (z.B. Pufferkondensatoren |
| PT-C | Pigtail for Control Connection: Flexible leads (l=75 mm) with PCB connector. This option is only relevant for switching modules with pins. |
| PIN-C | Stifte für den Steueranschluss: Vergoldete Stifte für Leiterplatten-Designs (spezielle Buchsen verfügbar). Nur relevant für Schaltmodule, die standardmäßig über Pigtails verfügen. |
| UL94 | Flammhemmendes Gießharz: Gießharz gemäß UL-94-VO. Mindestbestellmenge erforderlich. (2) |
| TH | Rohrförmiges Gehäuse: Rohrförmiges anstelle eines rechteckigen Gehäuses. Anpassung an spezifische Umgebungsbedingungen oder bei schwierigen Einbausituationen. (2) |
| FC | Flaches Gehäuse: Höhe von Standard-Kunststoffgehäusen auf 19 mm oder weniger reduziert. Nicht in Kombination mit Kühloptionen CF |
| ITC | Erhöhte Wärmeleitfähigkeit: Spezielles Gussverfahren zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit des Moduls. Pd(max) wird um ca. 20-30% erhöht. (2) |
| CF | Kupfer-Kühlrippen d = 0,5 mm: Lamellenhöhe 35 mm. Vernickelt. Für Luftkühlung mit erzwungener oder natürlicher Konvektion sowie für Flüssigkeitskühlung mit nichtleitenden Kühlmitteln. |
| CF-1 | Kupfer-Kühlrippen d = 1 mm: Lamellendicke 1,0 mm anstelle von 0,5 mm. Die max. Verlustleistung Pd(max) wird um ~80 % erhöht. Für Luft- oder Flüssigkeitskühlung (z. B. Galden® oder Öl). |
| CF-X2 | "Kupfer-Kühlrippen "XL"": Um den Faktor 2 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
| CF-X3 | "Kupfer-Kühlrippen "XXL"": Um den Faktor 3 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
| CF-CS | Kühlrippen aus Kupfer mit kundenspezifischer Form: Individuelle Form zur Erfüllung spezifischer OEM-Anforderungen. (2) Kann mit den Optionen CF-1 kombiniert werden |
| CF-LC | Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppelte Lamellen |
| CF-D | Doppelte Kühlrippen aus Kupfer: Ca. 100% mehr Kühlleistung |
| CF-S | Kühlrippen aus Kupfer: Halbleiter auf Lamellen gelötet. Ca. 30% bis 100% mehr Kühlleistung (je nach Typ). Kombinierbar mit den Optionen CF-D |
| CF-GRA | Nicht isolierte Kühllamellen aus Graphit: Sehr geringes Gewicht im Vergleich zu Kupfer bei ähnlicher Wärmeübertragung |
| CF-CER | Isolierte Kühlrippen aus Keramik: Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie bei Aluminiumoxid. Zwangskonvektion empfohlen durch 2 mm Abstand zwischen den Lamellen. Höhe 35 mm. |
| CCS | Keramische Kühlfläche: Die Oberseite des Schaltmoduls besteht aus Keramik. Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie Tonerde. Max. 20 kVDC Isolierung. Erzwungene Konvektion empfohlen. |
| CCF | Keramik-Kühlflansch: Die Unterseite des Schaltmoduls besteht aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolierung. |
| C-DR | Kühlung für den Fahrer: Zusätzliche Kühlung für den Treiber und die Steuerelektronik. Empfohlen in Kombination mit der Option HFS bei höheren Schaltfrequenzen. (2) |
| GCF | Geerdeter Kühlungsflansch: Vernickelter Kupferflansch für mittlere Leistungen. Max. Isolationsspannung 40kV. Erhöhte Kopplungskapazität CC. |
| GCF-X2 | Geerdeter Kühlungsflansch |
| ILC | Indirekte Flüssigkeitskühlung: Flüssigkeitskühlung für alle Arten von leitfähigen Kühlmitteln einschließlich Wasser. Interner Wärmetauscher aus Keramik. Für mittlere Verlustleistung. |
| DLC | Direkte Flüssigkeitskühlung: Interne Kühlkanäle um die Leistungshalbleiter herum. Die effizienteste Kühlung für Hochfrequenzanwendungen. Nur nicht-leitende Kühlmittel. |
| HI-REL | Hochzuverlässige / MIL-Versionen: Auf Anfrage erhältlich. (2) |
| [1] | Neuer Optionscode: Datenblätter können von diesem Kodierungssystem abweichen (insbesondere ältere) und geben nicht alle möglichen Optionen gemäß obiger Tabelle an. |
| [2] | Für detaillierte Informationen wenden Sie sich bitte an das Werk. |
| [3] | Diese Optionen sind EMV-relevant und werden für industrielle Stromanwendungen empfohlen |