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HV-Schalter, variable Einschaltdauer, bidirektional / Wechselspannung, MOSFET
Technischer Hinweis: Die Solid-State-Schalter haben extreme Anstiegs- und Abfallzeiten. Wenn Ihre Anwendung nicht die volle Schaltgeschwindigkeit benötigt, empfehlen wir Ihnen die Verwendung der Geschwindigkeitsbegrenzungsoption S-TT (um ca. 50 % langsamere Anstiegs- und Abfallzeiten) in Kombination mit der Eingangstiefpassfilteroption LP. Diese Optionen helfen, die für schnelle Hochspannungsimpulsschaltungen typischen Hochfrequenzschwierigkeiten (z. B. Selbstoszillation oder Selbsttriggerung) zu minimieren und vereinfachen das EMV-Design im Allgemeinen.
Merkmale:
- Vielseitiger HV-Schalter mit echtem Relaischarakter
- Polarität unabhängig
- Robust gegenüber Überlast und Spannungsumkehr
Produkte
Optionen
Optionen | Beschreibung |
B-CON | Konfiguration für Einsteiger: Der Standardschalter ist mit verschiedenen Optionen ausgestattet, um Anwendern, die keine Erfahrung mit Hochspannungs- und Hochfrequenzschaltungen haben, die ersten Versuche zu erleichtern. Die Einsteigerkonfiguration umfasst die Optionen FH und PT-HV für eine einfache Verdrahtung und Befestigung ohne Leiterplatten |
HFB | Hochfrequenz-Burst: Verbesserte Burst-Fähigkeit des Treibers durch externe Pufferkondensatoren. Empfohlen, wenn mehr als 10 Pulse mit weniger als 10 μs Abstand erzeugt werden. |
HFS | High Frequency Switching: Externe Versorgung der Hilfstreiberspannung (50-350 VDC je nach Typ). Erforderlich, wenn die angegebene "Maximale Betriebsfrequenz" überschritten werden soll. (2) |
LP | Tiefpass: Tiefpassfilter am Steuereingang. Die Ausbreitungsverzögerungszeit wird um ~50 ns erhöht. Jitter + 500 ps. Verbesserte Störsicherheit und weniger kritische Verdrahtung in Hochgeschwindigkeitsanwendungen. (3) |
S-TT | Soft Transition Time: "Turn-On Rise Time" & "Turn-Off Rise Time" um ~20% erhöht. Vereinfachtes EMV-Design und weniger kritische Verdrahtung, wenn nicht die kürzestmögliche Flankensteilheit benötigt wird. (3) |
MIN-ON | Mindest-Einschaltdauer: Individuell erhöhte Mindest-Einschaltdauer, um eine Mindest-Einschaltdauer unabhängig vom Steuersignal zu gewährleisten. Für sicherheitsrelevante Schaltungen. |
MIN-OFF | Mindestausschaltzeit: Individuell erhöhte Mindestausschaltzeit zur Gewährleistung einer Mindestausschaltdauer unabhängig vom Steuersignal. Für sicherheitsrelevante Schaltungen. |
ST | Stage Tapping: Connectors at the individual stages of stack in order to utilize single power semiconductors. To achieve fast rise times also at very low operating voltages (<0.01xVo). |
LNC | Niedrige Eigenkapazität: CN um ca. 30% reduziert. Zur Minimierung der kapazitiven Verlustleistung in Anwendungen mit hoher Schaltfrequenz und hoher Schaltspannung (Pc= V2 x C x f). |
LL | Niedriger Leckstrom: Ruhestrom reduziert auf weniger als 10 % des spezifizierten Wertes. Nicht verfügbar in Verbindung mit den Kühlrippenoptionen und für Schalter der UF-Serie. |
LN | Low Noise: Interner Leistungstreiber modifiziert für Null-Rausch-Emission für eine bestimmte Zeit. Nur in Verbindung mit empfindlichen Detektorverstärkern (z. B. SEV/MCP-Anwendungen) relevant. (2) |
ISO-25 | 25 kV Isolation: Die Isolationsspannung wurde auf 25 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. |
ISO-40 | 40 kV Isolation: Die Isolationsspannung wurde auf 40 kVDC erhöht. Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
ISO-80 | 80 kV Isolation: Die Isolationsspannung wurde auf 80 kVDC erhöht. Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
ISO-120 | 120 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 120 kVDC erhöht. Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
PL | Passive Lock: Spezielle Sperrfunktion für zwei Einzelschalter in schnellen Push-Pull-Schaltungen. Der Eingang des passiven Schalters wird durch den aktivierten Schalter gesperrt, um ein Einschalten durch Rauschen zu vermeiden. |
I-PC | Integrierte Kleinteilkomponenten: Integration von Kleinteilkomponenten nach Kundenspezifikation (z.B. Pufferkondensatoren |
I-FWD | Integrierte Freilaufdiode: Eingebaute parallele Diode mit kurzer Erholzeit. Nur in Verbindung mit induktiver Last. |
I-FWDN | Integriertes freilaufendes Diodennetzwerk: Eingebaute parallele Diode plus serielle Sperrdiode mit kurzer Erholzeit. Nur in Verbindung mit induktiver Last. |
LS-C | LEMO-Buchse für Steueranschluss. Eingang Z=100Ω. Ein konfektioniertes Verbindungskabel (1m/3ft) mit zwei Steckern und einer Buchse ist im Lieferumfang enthalten. Zur Verbesserung der Störsicherheit. (3) |
PT-C | Pigtail für Steueranschluss: Flexible Leitungen (l=75 mm) mit AMP-modu-Stecker. Bezieht sich nur auf Schaltmodule mit Stiften. Vorgeschlagen für Module mit den Optionen CF & GCF. |
PT-HV | Pigtails für HV-Anschluss: Flexible Leitungen mit Kabelschuhen. Für erhöhte Kriechfähigkeit. PT-HV ist Standard für alle Typen mit >25 kV Schaltspannung. Nicht für extrem schnelle Schaltungen. |
ST-HV | Schraubklemmen für HV-Anschluss: Gewindeeinsätze an der Unterseite des Moduls zur Leiterplattenbefestigung. Betrieb über 25 kV erfordert Flüssigisolierung (Galden®/Öl) oder Verguss. |
SEP-C | Separated Control Unit. Control unit with LED indicators in a separate housing (dim. 79x38x17 mm). Linkage cable (<1m) with plug. Control unit with soldering pins or pigtails. |
FOI-I | Lichtwellenleiter-Eingang / Inhibit: Zusätzlicher optischer Inhibit-Eingang zum Ausschalten des Schalters durch Verwendung des Inhibit-Eingangs mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
FOI-C | Lichtwellenleiter-Eingang / Steuerung: Zusätzlicher optischer Steuereingang zur Ansteuerung des Schalters mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
FOO-F | Faseroptischer Ausgang / Störung: Zusätzlicher optischer Ausgang zum Auslesen des Fehlerzustands mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
UL94 | Flammhemmendes Gießharz: Gießharz nach UL-94-VO. Mindestbestellmenge erforderlich. (2) |
FH | Flanschgehäuse: Kunststoff-Flanschgehäuse zur isolierten Befestigung an leitenden Oberflächen. Ideal, wenn der Schalter nicht für Leiterplatten vorgesehen ist. Die Option PT-HV wird empfohlen. |
TH | Rohrförmiges Gehäuse: Rohrförmiges anstelle eines rechteckigen Gehäuses. Anpassung an spezifische Umgebungsbedingungen oder bei schwierigen Montagesituationen. (2) |
FC | Flat Case: Höhe von Standard-Kunststoffgehäusen auf 19 mm oder weniger reduziert. Nicht in Kombination mit Kühloptionen CF |
ITC | Erhöhte Wärmeleitfähigkeit: Spezielles Spritzgussverfahren zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit des Moduls. Pd(max) wird um ca. 20-30% erhöht. (2) |
CF | Kupfer-Kühlrippen d = 0,5 mm: Lamellenhöhe 35 mm. Vernickelt. Für Luftkühlung mit erzwungener oder natürlicher Konvektion sowie für Flüssigkeitskühlung mit nichtleitenden Kühlmitteln. |
CF-1 | Kupfer-Kühlrippen d = 1 mm: Lamellenstärke 1,0 mm statt 0,5 mm. Die Max. Verlustleistung Pd(max) wird um ~80 % erhöht. Für Luft- oder Flüssigkeitskühlung (z. B. Galden® oder Öl). |
CF-X2 | "Kupfer-Kühlrippen "XL"": Um den Faktor 2 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
CF-X3 | "Kupfer-Kühlrippen "XXL"": Um den Faktor 3 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Kühlleistungsverbesserung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
CF-CS | Kupfer-Kühlrippen mit individueller Form: Individuelle Form zur Erfüllung spezifischer OEM-Anforderungen. (2) Kann mit den Optionen CF-1 kombiniert werden. |
CF-LC | Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppellamellen |
CF-D | Doppelte Kühlrippen aus Kupfer: Ca. 100 % mehr Kühlleistung |
CF-S | Kühlrippen aus Kupfer: Halbleiter auf Lamellen gelötet. Ca. 30% bis 100% mehr Kühlleistung (typabhängig). Kombinierbar mit Optionen CF-D |
CF-GRA | Nicht isolierte Kühllamellen aus Graphit: Sehr geringes Gewicht im Vergleich zu Kupfer bei ähnlicher Wärmeübertragung |
CF-CER | Isolierte Kühllamellen aus Keramik: Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie bei Aluminiumoxid. Zwangskonvektion empfohlen durch 2 mm Abstand zwischen den Lamellen. Höhe 35 mm. |
CCS | Keramik-Kühlfläche: Die Oberseite des Schaltmoduls besteht aus Keramik. Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie Tonerde. Max. 20 kVDC Isolation. Zwangskonvektion empfohlen. |
CCF | Keramik-Kühlflansch: Unterseite des Schaltmoduls aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolation. |
C-DR | Kühlung für den Fahrer: Zusätzliche Kühlung für den Treiber und die Steuerelektronik. Empfohlen in Kombination mit der Option HFS bei höheren Schaltfrequenzen. (2) |
GCF | Geerdeter Kühlungsflansch: Vernickelter Kupferflansch für mittlere Leistungen. Max. Isolationsspannung 40kV. Erhöhte Koppelkapazität CC. |
GCF-X2 | Geerdeter Kühlungsflansch |
ILC | Indirekte Flüssigkeitskühlung: Flüssigkeitskühlung für alle Arten von leitfähigen Kühlmitteln inkl. Wasser. Interner Wärmetauscher aus Keramik. Für mittlere Verlustleistung. |
DLC | Direkte Flüssigkeitskühlung: Interne Kühlkanäle um die Leistungshalbleiter herum. Die effizienteste Kühlung für Hochfrequenzanwendungen. Nur nicht-leitende Kühlmittel. |
HI-REL | High Reliability / MIL-Versionen: Auf Anfrage erhältlich. (2) |
[1] | Neuer Optionscode: Datenblätter können von diesem Kodierungssystem abweichen (insbesondere ältere) und geben nicht alle möglichen Optionen gemäß obiger Tabelle an. |
[2] | Bitte wenden Sie sich an das Werk für detaillierte Informationen. |
[3] | Diese Optionen sind EMV-relevant und werden für industrielle Leistungsanwendungen empfohlen |